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Haswell四代酷睿旗艦酷睿i7 4770K評(píng)測(cè)

來(lái)源：番茄系統(tǒng)家園瀏覽：時(shí)間：2022-03-08 13:38:57

隨著Intel正式解禁，全新第四代智能酷睿處理器的旗艦產(chǎn)品終于能光明正大的展示在各位讀者面前。作為全新架構(gòu)的Intel Core i74770K來(lái)說(shuō)，代號(hào)Haswell的新一代處理器被消費(fèi)者賦予了太多的希望，畢竟前幾代產(chǎn)品的強(qiáng)悍是毋容置疑的，消費(fèi)者的希望與超越前代產(chǎn)品的“任務(wù)”從某種程度上來(lái)說(shuō)，IntelCore i7 4770K面臨了前所未有的壓力。

Haswell四代酷睿旗艦酷睿i74770K評(píng)測(cè)

我們都知道，目前Intel采用的是“Tick-Tock”模式?！癟ick-Tock”的原意是時(shí)鐘走過(guò)一秒鐘發(fā)出的“滴答”聲響，因此也稱為“鐘擺”理論。按照Intel的計(jì)劃，每?jī)赡赀M(jìn)行一次架構(gòu)大變動(dòng)——“Tick”年（奇數(shù)年）實(shí)現(xiàn)制作工藝進(jìn)步，“Tock”年（偶數(shù)年）實(shí)現(xiàn)架構(gòu)更新。根據(jù)以往的經(jīng)驗(yàn)，“Tick”年推出的產(chǎn)品多為工藝更新、優(yōu)化的核心和指令集等等和架構(gòu)微調(diào)。

自從Intel展開(kāi)Tick/Tock模式來(lái)更新產(chǎn)品，每一代的Tock環(huán)節(jié)都備受矚目，在大多數(shù)消費(fèi)者眼里，新架構(gòu)帶來(lái)的改進(jìn)要比制程改進(jìn)對(duì)性能的提升要明顯很多，特別是2011年5月3DTri-Gate晶體管架構(gòu)的啟用，改變了業(yè)界，也改變了Intel自身。從Lynnfield(2009年)、Clarkdale(2010年)、Arrandale(2010年)、SandyBridge(2011年)，以及2012年最新的Ivy Bridge，以及今天我們要介紹的Haswell。

全新四代酷睿 Intel Core i74770K評(píng)測(cè)

作為全新第四代智能酷睿處理器，背負(fù)著這樣的名號(hào)，全新的Haswell處理器攜手與之配套的Lynx Point（8系列）芯片組正式開(kāi)啟了征程。

早在2011年1月，Intel發(fā)布了全新的SandyBridge架構(gòu)，第一次實(shí)現(xiàn)了將處理器、圖形核心、視頻引擎封裝在單一芯片中，并將CPU的效能提升到了新的高度。半年之后，我們將迎來(lái)22nm的IvyBridge。雖然Ivy Bridge是Sandy Bridge的22nm工藝升級(jí)版，但I(xiàn)vyBridge并非僅僅是將工藝制程升級(jí)為22nm，同時(shí)它還帶來(lái)了諸多新的特性，如原生支持USB 3.0、支持ConfigurableTDP技術(shù)、同時(shí)還具有更強(qiáng)性能的顯示單元。

3D三柵極晶體管模型

其中Tri-Gate 3D（“3D三柵極晶體管”）技術(shù)是intel近年來(lái)最大的進(jìn)步，而IvyBridge架構(gòu)除了將工藝制程升級(jí)為22nm為，就采用了這種先進(jìn)的制造工藝，這也是自硅晶體管問(wèn)世50多年來(lái)，3D結(jié)構(gòu)晶體管史無(wú)前例的被投入批量生產(chǎn)。

intel晶圓工廠，22nm制程的產(chǎn)地

32nm二維晶體管與22nm三維晶體管對(duì)比與之前的32nm 2D晶體管相比，22nm3D三柵極晶體管，可以在大量增加晶體管的同時(shí)有效得控制芯片的體積，同時(shí)在低電壓下可將性能提高37%。受限于物理結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)的2D型晶體管已經(jīng)嚴(yán)重的制約了摩爾定律的進(jìn)步與發(fā)展，而3D三柵極晶體管的出現(xiàn)無(wú)疑又為摩爾定律開(kāi)啟了一個(gè)新的時(shí)代。